زه د خپل MOSFET د سمولو لپاره څه کولی شم چې په بده توګه تودوخه کیږي؟

MOSFETد کوچني اوسني تودوخې لاملونه

1، د ستونزې سرکټ اصول دا دي چې MOSFET ته اجازه ورکړي چې د عملیاتو په لیکي حالت کې کار وکړي، نه د بدلولو حالت کې. دا د MOSFET تودوخې یو لامل هم دی. که چیرې د N-MOS سویچنګ ، د سویچ کولو بریښنا رسولو په پرتله د G کچې عملیاتي ولتاژ یو څو V وي ، په بشپړ ډول د فعال او بند کیدو لپاره ، P-MOS بله لاره ده. په بشپړ ډول فعال نه دی او ضایع خورا لوی دی چې د تولید بریښنا ضایع کیدو پایله لري، د مساوي سرکټ DC ځانګړتیا خنډ لوی دی، تاوان پراخ شوی، نو U * I هم پراخ شوی، ضایع کول د تودوخې استازیتوب کوي. دا د غلط ډیزاین برنامې کنټرول سرکټ ترټولو مخنیوی هم دی.

2، فریکونسۍ خورا لوړه ده، په عمده توګه کله ناکله د کامل حجم ډیر تعقیب، د فریکونسۍ زیاتوالی، MOSFET د مصرف پراخولو په پایله کې، نو تودوخه هم لوړه شوې.

3، د کافي تودوخې جلا کولو ډیزاین پروګرام نه دی ترسره کړی، اوسنی خورا لوړ دی، د MOSFET زغم اوسنی ارزښت، په عمومي توګه باید د ښه تودوخې جلا کولو ساتل کیدی شي. له همدې امله، ID د لوړ اوسني په پرتله ټیټ دی، دا هم احتمال لري چې ډیر جدي تودوخه وکړي، باید د تودوخې سنک سره د مرستې لپاره کافي وي.

4، د MOSFET ماډل انتخاب سم نه دی، د تولید بریښنا سمه نه ده، د MOSFET مقاومت په پام کې نه نیول کیږي، چې په پایله کې د سویچنګ ځانګړتیا خنډ پراخیږي.

MOSFET کوچني اوسني حرارت ډیر جدي دی چې څنګه حل شي؟