ایا تاسو د MOSFET د تکامل په اړه پوهیږئ؟

I. لومړني مفکورې او سپړنې

وړاندیز شوی مفهوم:د MOSFET اختراع په 1830s کې موندل کیدی شي ، کله چې د ساحې اغیزې ټرانزیسټر مفهوم د آلمان لیلینفیلډ لخوا معرفي شو. په هرصورت، په دې موده کې هڅې د عملي MOSFET په رامنځته کولو کې بریالي نه شوې.

لومړنۍ مطالعه:وروسته بیا د شا ټیکي (شاکلي) د بیل لابراتوارونو او نورو هم هڅه وکړه چې د ساحې اغیزې ټیوبونو اختراع مطالعه کړي، مګر په بریالیتوب کې پاتې راغلل. په هرصورت، د دوی څیړنې د MOSFET د وروستي پرمختګ لپاره بنسټ کیښود.

II. د MOSFETs زیږون او ابتدايي پراختیا

کلیدي بریا:په 1960 کې، کاهنګ او اتلا په ناڅاپي ډول د سیلیکون ډای اکسایډ (SiO2) سره د بایپولر ټرانزیسټرونو د فعالیت ښه کولو په پروسه کې د MOS فیلډ اثر ټرانزیسټر (د لنډ لپاره MOS ټرانزیسټر) اختراع کړ. دا اختراع د مدغم سرکټ تولید صنعت ته د MOSFETs رسمي ننوتل په نښه کړل.

د فعالیت وده:د سیمی کنډکټر پروسې ټیکنالوژۍ پراختیا سره، د MOSFETs فعالیت ښه کیدو ته دوام ورکوي. د مثال په توګه، د لوړ ولتاژ بریښنا MOS عملیاتي ولتاژ 1000V ته رسیدلی شي، د ټیټ مقاومت MOS د مقاومت ارزښت یوازې 1 ohm دی، او عملیاتي فریکونسۍ له DC څخه څو میګاهارتز ته رسیږي.

III. د MOSFETs پراخه غوښتنلیک او تخنیکي نوښت

په پراخه توګه کارول:MOSFETs په پراخه کچه په مختلف بریښنایی وسیلو کې کارول کیږي ، لکه مایکرو پروسیسرونه ، حافظې ، منطق سرکیټونه او نور ، د دوی د غوره فعالیت له امله. په عصري بریښنایی وسیلو کې ، MOSFETs یو له لازمي برخو څخه دی.

تخنیکي نوښت:د لوړ عملیاتي فریکونسۍ او د بریښنا لوړې کچې اړتیاو پوره کولو لپاره، IR لومړی بریښنا MOSFET رامینځته کړ. وروسته، د بریښنا ډیری نوي ډولونه معرفي شوي، لکه IGBTs، GTOs، IPMs، او نور، او په اړونده برخو کې په پراخه کچه کارول شوي.

د موادو نوښت:د ټیکنالوژۍ په پرمختګ سره، د MOSFETs د جوړولو لپاره نوي مواد سپړل کیږي؛ د مثال په توګه، د سیلیکون کاربایډ (SiC) مواد د دوی د غوره فزیکي ملکیتونو له امله د پام او څیړنې پیل کوي. SiC مواد د دودیزو Si موادو په پرتله لوړ حرارتي چالکتیا او منع شوي بانډ ویت لري، کوم چې د دوی غوره ځانګړتیاوې ټاکي لکه لوړ اوسني کثافت، لوړ د ماتولو ساحه ځواک، او د لوړ عملیاتي حرارت درجه.

څلورم، د MOSFET د پرمختللې ټیکنالوژۍ او پراختیا لار

دوه اړخیزه ټرانزیسټرونه:د MOSFETs فعالیت لا ښه کولو لپاره مختلف تخنیکونه هڅه کیږي چې دوه ګونی ټرانزیسټرونه رامینځته کړي. د دوه ګوني دروازې MOS ټرانزیسټرونه د واحد دروازې په پرتله ښه انقباض لري، مګر د دوی کمښت لاهم محدود دی.

د لنډ خندق اغیز:د MOSFETs لپاره یو مهم پرمختګ لارښود د لنډ چینل اغیزې ستونزې حل کول دي. د لنډ چینل اغیز به د وسیلې فعالیت نور پرمختګ محدود کړي ، نو دا اړینه ده چې دا ستونزه د سرچینې او ډرین ساحو د جنکشن ژوروالي کمولو سره ، او د سرچینې او ډرین PN جنکشنونو ځای په ځای کولو سره د فلزي سیمیکمډکټر تماسونو سره حل کړئ.